Titanium-mål spiller en vigtig rolle i den højteknologiske sektor, især i tynde filmaflejringsprocesser. Dette materiale bruges hovedsageligt af Magnetron Sputtering eller Physical Vapor Deposition (PVD) -teknologi til at deponere en tynd film på et substrat med en specifik funktionel eller dekorativ effekt. Titaniummål er lavet af rent titanium eller dets legeringer med en bestemt form og fin overflade til fysisk fordampning eller sputteringsprocesser.
Der er to hovedforberedelsesmetoder til titaniummål: smeltning af støbningsmetode og pulvermetallurgi -metode. Smeltestøbningsmetoden bruger vakuumsmeltningsteknologi til at smelte titanium-råmateriale med høj renhed og derefter kaste den til et Ingot-tomt. Efter varmebehandling og rullende eller hammersmedning behandles INGOT -tommen af et værktøjsmaskin til at opnå et titaniummål. Denne metode er enkel og ligetil, men den skal udføres under et strengt vakuum eller beskyttende atmosfære og kan have problemer såsom intern adskillelse og ru væv. Pulver Metallurgy-metoden er en ny metode, der muliggør fremstilling af homogene og defektfrie mål på trods af kompleksiteten og omkostningerne ved udstyret.
Applikations- og ydelseskravene til titaniummål inkluderer renhed, mikrostruktur, svejsestyring og dimensionel nøjagtighed. Renhed er en af de vigtigste præstationsindikatorer for målet, da det har en betydelig indflydelse på filmens egenskaber.
I praktiske anvendelser realiseres titaniummål hovedsageligt ved magnetron -sputtering eller PVD -teknologi. Magnetron sputtering bruger et magnetfelt til at kontrollere retning af bevægelse af partikler i en gas til at danne forskellige funktionelle film på et underlag. PVD -teknologi er en avanceret coating -produktionsteknologi, som også er egnet til den sputtering belægningsproces for titaniummål. Disse teknologier muliggør dannelse af film med specifikke funktionelle eller dekorative effekter på overfladen af objekter, der imødekommer behovene i forskellige felter for materialegenskaber.
Titaniummål er vidt brugt inden for elektroniske produkter, såsom sputteringbelægningsprocessen til fremstilling af mobiltelefoner, computere og andre elektroniske udstyrsskærme.
I fremstilling af halvleder bruges titan og dets forbindelser (såsom titaniumnitrid og titaniumoxid) ofte til fremstilling af interface -lag, fluxfilm, barriere lag osv. I halvlederudstyr og bruges hovedsageligt som metalsputtering i waferfabrikation, ofte ved hjælp af PVD -proces til belægning.
Derudover er titaniummål også vidt brugt inden for dekorative belægninger, såsom glasdekorative belægninger og hjuldekorationsbelægninger, såvel som i smykker, ure, brillerammer, knive, boligdekoration og andre felter til fremstilling af dekorative belægninger.
Udviklingsudsigten til titaniummålet er meget bredt. Med den kontinuerlige vækst af det globale og kinesiske Titanium -målmarked, innovativ fremstillingsteknologi, miljøbeskyttelse og bæredygtighed, vil udviklingen af trådløs kommunikation og ny energi anvendes anvendelsen af den farmaceutiske og medicinske industri samt intelligens og digitalisering alle fremdrift i titaniummålindustrien. Med udviklingen af teknologi, såsom pulvermetallurgi, 3D -udskrivning og andre nye teknologier, forbedres produktionen og behandlingseffektiviteten af titanmål yderligere, og deres mikrostruktur og egenskaber vil blive forbedret.
