Fordele ved R05200 Tantalumplade
R05200 er et rent tantalmateriale (UNS R05200), der opfylder ASTM B708 -standarden og tilbyder følgende kernefordele:
1. Fremragende korrosionsbestandighed
Det har fremragende ydeevne i høj temperatur og stærke syrer (såsom saltsyre, svovlsyre, salpetersyre) og chloridmiljøer, og dets korrosionsmodstand overstiger titanium og hastelloy .}
Bestandig over for Aqua Regia -korrosion, egnet til ekstreme kemiske miljøer (e . g . koncentreret svovlsyrefordamper) .
2. biokompatibilitet
ISO 10993 certificeret, ikke-toksisk, ikke-allergenisk, vidt brugt i ortopædiske implantater (e . g . knoglegle, kraniumreparationsplader) .
3. Stabilitet i høj temperatur
Med et smeltepunkt på 2996 grader kan det bruges i lang tid ved 600 grader og kan modstå et plasmamiljø på 2000 grad (e . g . raketdysetil) i kort tid .
4. Fremragende fysiske egenskaber
Høj termisk ledningsevne (57 . 5 W/M · K) og elektrisk ledningsevne (resistivitet 13,5 μΩ · cm) for højeffektkondensatorer.
Lav koefficient for termisk ekspansion (6 . 5 × 10⁻⁶/K) sikrer dimensionel stabilitet i miljøer med høj temperatur.
5. Behandling af tilpasningsevne
Forlængelse på op til 25% efter koldrulling muliggør kompleks stempling (e . g . tyndvæggede reaktorforinger) .
Behandlingsteknologi på R05200 Tantalumplade
1. koldformning
Rulling: Multipas kold rulling (deformation mindre end eller lig med 30% pr. Pass), mellemliggende udglødning (1000-1200 grad /vakuum) .
Stamping: Die Gap styres ved 5-8% af pladetykkelsen for at undgå kantkrakning .
2. svejsning
Elektronstråle svejsning: vakuummiljø (mindre end eller lig med 1 × 10⁻³ pa), effekttæthed 3 × 10⁴ m/cm², billedformat op til 20: 1.
TIG -svejsning: Argon -renhed større end eller lig med 99 . 999%, argonbeskyttelse er påkrævet på bagsiden, og R05200 -matchende komponenter bruges til svejsningstråde.
3. varmebehandling
Recrystallization Annealing: 1200 grader × 1H (vakuum mindre end eller lig med 5 × 10⁻³ pa), kornstørrelseskontrol ASTM -grad 6-8.
4. bearbejdning
Værktøjer: diamantbelagt carbid med rake-vinkel 10-15 grad og bagvinkel 6-8 grad .
Parametre: lineær hastighed mindre end eller lig med 30 m/min, foder 0.05-0.1 mm/r, emulsionskøling (pH neutral) .
R05200 Tantalumplade Typiske applikationsfelter og sager
| Applikationsfelter |
Specifik anvendelse |
Præstationskrav |
Sagspecifikationer
|
|
Kemisk udstyr |
Reaktorforing, kondensatorrør |
160 graders koncentreret culfurinsyre -korrosionsbestandighed |
THK 3MMX2000 × 1000mm |
|
Elektronikindustri |
Høj specifik kapacitanskondensatoranode |
Overflades ruhed RA mindre end eller lig med 0,2 μm |
0,1 mm tantalfolie, kapacitans 100, 000 μF/g |
|
Medicinsk implantation |
Reparationsplade på kraniet, vaskulær stent |
ASTM F560 |
THK 1,5 mm, 30% porøsitet porøs struktur |
|
Aerospace Industry |
Raketdysehalsforing, satellittermiske kontrolkomponenter |
3000 graders øjeblikkelig høj temperaturmodstand |
C103 belægningskompositstruktur, THK 5mm |
|
Vakuumudstyr |
Sputtering -mål, enkelt krystalovnsvarmer |
Renhed større end eller lig med 99,95%, kornstørrelse mindre end eller lig med 50μm |
Φ300mm mål, 16,6 g/cm³ |
Populære tags: R05200 Tantalum Sheet, Kina R05200 Tantalum Sheet Producenter, leverandører, fabrik
